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8月14日晚，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，分享了他在过去36年中，几次关键成长的经历和感悟。在发布会上，雷军正式宣布小米科技战略升级，并公布了小米的科技理念： 选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。
本次发布会新品齐聚，小米公布了新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版两款新品手机，以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手环8 Pro，全新仿生四足机器人CyberDog2作为发布会“One more thing”惊喜登场。同时，小米正式宣布手机端侧大模型初步跑通，小爱同学升级AI大模型，并开启邀请测试。
一系列重磅产品和技术的亮相，充分展现了小米近年来在科技引领、审美引领上的认识与能力升级，以及在关键技术领域的全方位突破。雷军表示，一个全新的小米，正满怀希望，驶向梦想的星辰大海。
小米科技战略升级，着眼长期价值、坚持长期投入
面对新一轮产业与技术变革带来的时代巨变，小米基于对未来的思考，正式宣布进行科技战略升级，公布了自己的科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。
“我们着眼长期价值，坚持长期投入。只有这样，才能构建核心竞争力和护城河，才能真正成为一家伟大的科技企业。”雷军表示，小米的科技探索，不仅要对人类现在的生活有价值，更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。
小米披露了科技战略升级的四个关键路径与原则，即深耕底层技术，长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能。
创业13年来，小米极度重视技术研发，多年的技术沉淀也正走向从量变到质变的关键跃升。“深耕底层技术、长期持续投入”的提出，进一步明确了小米坚持“技术为本”铁律、坚定投资未来的核心方向。
目前，小米的技术研发布局已进入 12 个技术领域，包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。
小米自研技术创新的一系列突破，离不开多年来研发费用的持续投入。据悉，过去六年（2017-2022）研发投入的年复合增长率高达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。
针对“软硬深度融合、AI全面赋能”，小米将其概括为一个公式：（软件×硬件）ᴬᴵ。雷军表示，软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而AI则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。
据悉，自2016年组建AI团队以来，小米人工智能团队经过7年6次扩展，人员规模已达3000多人。同时，小米AI的技术能力目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向，并全面赋能了从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。
今年4月小米组建了AI大模型团队，全面拥抱大模型，目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型，就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。
据介绍，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。
值得一提的是，小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展，值得期待。其中，小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果，在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。
自研创新全面交汇，一系列科技新品重磅发布
本次发布会发布了一系列重磅新品，自研技术创新全面交汇，堪称近年来小米科技创新成果的集中亮相。
其中，小米MIX Fold 3 深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，不仅延续了前作的轻薄基因，更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。
相比上一代，小米MIX Fold 3 轻仅255g起，折叠厚度仅10.86 mm ，展开厚度仅 5.26mm。这主要归功于小米自研的龙骨转轴，它以突破性创新实现“技术换空间”，其展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6%和12.5%，可以释放转轴区域空间17%，让整机更为纤薄，在寸土寸金的机身内释放出更多堆叠空间，让轻薄与全能可以兼得。
小米龙骨转轴的应用，也大幅提升了整机的可靠性，它采用3级连杆机构设计，拥有多达 14个可动关节，有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变。小米MIX Fold 3 也通过了莱茵50万次折叠无忧认证，首次看齐直板旗舰的可靠性标准。此外，小米MIX Fold 3 还提供了采用小米龙鳞纤维材料的特别版本——龙鳞纤维是由小米自研的航天纤维复合材料，集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，测试数据显示，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。
得益于转轴结构设计以及徕卡光学影像系统小型化的突破，小米MIX Fold 3 成为今年行业迄今唯一的全焦段四摄折叠屏，树立了轻薄折叠产品影像新标杆。小米MIX Fold 3 师承了小米13 Ultra的徕卡影像体验，还创新推出徕卡悬停拍照、后摄自拍、延时视频、外屏预览等独特功能，堪称“轻薄折叠屏中最好的自拍镜头”。
在续航表现上，小米MIX Fold 3 搭载了两块小米澎湃电池，三颗小米澎湃芯片。经小米实验室实测，无论使用内屏还是外屏，小米MIX Fold 3 的DOU续航时长均达到了1.34天，超长续航体验遥遥领先iPhone、媲美直板旗舰。
“合上，体验媲美iPhone14 Pro Max；打开，要做最好的折叠屏。”雷军表示，在轻薄折叠和全能旗舰之间，小米MIX Fold 3 没有短板、不做取舍，真正实现了两者得兼。
在发布会上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品，K60 至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7，结合重装升级的狂暴引擎2.0，不仅达成业界最高的177万+跑分，更突破游戏原生限制，带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性，为性能玩家打造极尽不设限的全新性能体验。
Redmi K60至尊版也是Redmi提出开启“后性能时代”后推出的首款作品。相比前性能时代的卷参数、堆配置、拼调校，后性能时代则是以狂暴引擎为代表，以用户真实场景体验为标尺，以软硬深度融合为标配，同时又要有行业联合、上下游牵引，做全局规划，将引领行业进入性能的新阶段。
除了两款旗舰手机，全新发布的仿生四足机器人CyberDog2，更智能、更仿生，从里到外、全面进化。相比上一代，它的身材更小巧、仅重8.9kg，接近一只杜宾犬的体型。它搭载小米自研的CyberGear微电机，运动能力进一步增强，支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作，力度控制也更为精细，连续触碰豆腐都不会碎。同时，CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统，配备19个传感器，使其能听、能看、能感知。
此外，CyberDog2从代码、结构图纸都做了最大程度的开源，还提供了图形化编程和各种感应能力的模块化处理。基于持续的开源生态，CyberDog家族将吸引更多开发者的参与，不断推动仿生机器人的进步与完善，未来真正进入生活，为人服务。
为此，小米还宣布《流浪地球》系列导演郭帆正式成为“小米科技人文共创家”，携手探索更多的机器人应用场景，并诚邀更多的科学家和艺术家参与，一起探索机器人的未来。
迄今为止，CyberDog一代已经进入116家学术机构和团体，参与了452个研究项目。清华大学机器人控制实验室主任赵明国高度评价称：“小米在机器人技术领域，坚持投入、高度开源，极大推动了从科研到产业的整体发展。 ”
认知突破带来真正成长，全新的小米来了
作为科技行业的标志性事件，一年一度的雷军个人年度演讲步入了第四年。今年的演讲主题是“成长”，雷军在演讲中回顾了过去36年中经历的几次关键成长：
在武大的求学生涯，一本《硅谷之火》让雷军建立了一生的梦想，并把它拆成一个又一个的目标；从第一次大学创业到金山创业，让雷军完成了从程序员到管理者的蜕变；创办小米，让雷军的梦想真正步入现实；过去三年的高端化探索，也取得了阶段性的突破，雷军总结了他的最大体会：只有认识突破，才能带来真正的成长。
本次发布会既是雷军一年一度的个人演讲，也是小米集中亮相技术创新成果的“科技春晚”，全面展现了雷军与小米所实现的认识突破和关键成长。随着小米科技战略的升级，以及在AI大模型、仿生机器人等前沿领域的深入布局，一个全新的小米，正大跨步走来。
据悉，小米MIX Fold 3 新一代折叠屏手机定价8999元起，1TB版10999元；Redmi K60至尊版2599元起，24GB大内存版本3599元起；小米平板6 Max 14首发价3599元起，首发套装价3999元起，拥有罕见的14英寸大屏和顶级的性能表现，并且支持PC级WPS，可以为用户提供更为出色的轻办公体验；小米手环8 Pro售价399元起，拥有1.74英寸AMOLED高分高刷大屏幕、独立GNSS五星定位、双通道监测模组、多维健康管理等，带来手表级专业体验，整机续航长达14天。以上产品均在8月16日10点，全渠道首销。
此外，仿生四足机器人CyberDog2已正式开售，定价12999元。
