最新消息表示,美国高通公司最新研发的移动平台旗舰处理器骁龙8150已经完成了设计定案,据悉这次最大的亮点是采用了台积电7nm工艺制程、整合NPU神经网络运算单元、支持5G网络,与上一代骁龙旗舰处理器(骁龙845)相比性能提升20%左右,比华为最新推出的麒麟980处理器性能提升16%左右。
高通骁龙8150,作为一款被诸多手机厂商万众期待的旗舰级移动芯片,安兔兔于近日正式公布了该芯片的跑分成绩——362292分,厉害了,突破36万分,堪称是目前安卓阵营最高的成绩。
芯片构架方面,骁龙8150采用了全新的“1+3+4”大中小八核架构,其中大核的主频是2.84GHz、中核的主频是2.4GHz、小核的主频是1.78GHz,图形处理方面配备的是Andreno 640 GPU,相比骁龙845身上的Adreno 630提升了20%以上。
据了解,小米将会于2019年在国内首发搭载高通骁龙8150的手机——小米手机9,RAM起步为6GB,最高可选择10GB运行内存,存储空间则会推出64GB 8GB®GB多种配置。
到目前为止,海外媒体曝光出了多种小米9的外观设计渲染图,整体延续了小米8的ID设计,但机身正面却采用了屏占比更大的水滴式小刘海全面屏设计,下巴部分采用COF封装技术,进一步缩短了屏幕下方的面积。
众所周知,前不久小米MIX3在拍照方面获得了DxOMark 103分的综合成绩,正式进入了全球第三的拍照水平排名,而小米9将会在拍照方面继续优化,很可能会推出双摄和三摄两种版本,顶配三摄版很有可能会采用IMX586+IMX351+SS3M5传感器布局,像素分别为4800万、1300万以及1600万。
小编有话说:
移动芯片领域:东麒麟、西骁龙!
麒麟和骁龙,这几年相爱相杀,型号命名一直互相压着对方,华为麒麟980发布之后,高通终于开始在型号上重新做文章了,万众期待的骁龙855改名为骁龙8150,从四位数的命名来看,的确看上去比麒麟980霸气一些。
曾几何时,高通最新的骁龙旗舰芯片,全球首发归三星,中国首发归小米,貌似已经成为圈里都能猜到的事情了,由此也可以看出小米公司和高通至今的合作关系是多么的紧密,也能够看出小米手机在中国市场的影响力是非常大的!
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