近日，金立手机正式发出“M6S Plus”新品发布会的邀请函，发布会信息：金立将于2017年4月24日在北京侨福芳草地举办金立M6S Plus上市品鉴会。众所周知，金立M6 Plus是2016年金立发布上市的智能手机热卖机型之一，而本次新品在型号上加入了S，由此可见它将作为M6 Plus的升级产品发布。虽然从目前曝光的信息中，我们对这款M6S Plus新品的相关信息知之甚少，但当收到邀请函之后，却在邀请函中发现了一些端倪，接下来小编就借助这封邀请函的细节，为大家分析预测一下金立M6S Plus这款新品吧。

金立M6S Plus的邀请函采用了黑色信封设计，正面印有“金立M6S Plus 上市品鉴会邀请函”的金色文字标注。抽出邀请函卡片后，可以发现，该卡片采用的是局部折叠设计，左上角是金立的品牌标志、下方则是“金立M6S Plus”的标注文字，黑色卡片中间印有一个硕大的指纹图案，而小编发现的端倪则就在这里：指纹图案竟然采用了局部折叠设计，由外到内共分三层。

最外层是指纹图案，中间层是类似芯片的图案，最内层则标注了本次发布会的宣传语和时间、地点等相关信息。

那么，为什么邀请函会设计成这个样子呢？首先我们要穿越到2016年的金立M6 Plus发布会上，记得在当时，金立将“安全”作为了金立M6 Plus的最大卖掉，并且是国内首款内置安全芯片的手机产品。由此小编预测，即将发布的这款M6S Plus新品手机，很有可能在指纹按键上下文章，有可能内置全新的安全加密芯片，更有可能针对指纹识别定制更安全的加密算法。

小编有话说：

外观方面，金立M6S Plus或将继续延续M6 Plus的设计，配置方面，很有可能会把处理器更换为骁龙653，内存存储或采用4+64和6+128两种搭配，价格很可能还是2699元起售。

不得不说，金立这几年通过安全防护在业界为自己建立了强大口碑，区别于其他手机品牌基于软件系统层，金立自己在芯片层进行安全防护，为用户安全从产品最底层铸造安排防护壁垒，真正做到全方位的信息安排。那么，本次邀请函指纹局部折叠设计，到底在暗示金立M6S Plus新品有哪些新卖点呢？2017年4月24日，北京侨福芳草地，小编将在金立发布会上为大家做微博直播报道（微博@熊小白-智玩部落），请大家拭目以待吧。

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