荣耀（HONOR）于前不久官宣表示，将于2019年7月23日发布荣耀9X，并声称该机将会是一款“注定无法低调的产品”，与上一代X系列相比，荣耀9X最大的卖点是搭载麒麟810旗舰处理器，荣耀官方还表示这款荣耀9X在性能方面甚至超越旗舰手机的性能水准。

虽然距离荣耀9X发布会还有一段时间，但荣耀官方却提前在北京举办了一场技术沟通会，荣耀产品副总裁熊军民先生不仅在这次会上分享了很多关于荣耀9X的技术，同时还公开展示了麒麟810处理器芯片的实体。

据了解，麒麟810芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一，两个旗舰级定制A76大核加6个高能效小核的CPU组合而成，研发历经是36个月时间，耗费5000多块工程验证开发板，由超过1000名半导体设计与工艺专家参与研发，相比上一代荣耀8X的12nm工艺，麒麟810在晶体管密度上增加了110%，能效比提高了50%。GPU方面是定制版的Mali G52，获得了大幅的游戏提升。NPU基于华为自研的全新达芬奇架构。

小编有话说：

除了芯片官宣之外，荣耀也于近日曝光了荣耀9X的包装盒设计，采用了淡雅蓝白配色，正中间是一个大大的“9X”和底部荣耀英文“HONOR”LOGO，看起来简约干净不失年轻与活力，这是荣耀X系列首次用上了华为、荣耀只有高端旗舰机型才会用到的白色包装。

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