近日在社交平台上，有博主爆料了关于高通骁龙875芯片的最新消息，据爆料称，高通骁龙875芯片预计会成为2021年5G旗舰手机的标配核心，由于采用了5nm工艺制程和集成5G基带的架构设计，故该芯片的价格也有所上涨，大约在220美元左右，折合人民币约为1500元。

据了解，高通骁龙875芯片将会采用台积电5nm工艺制程，晶体管密度提升到每平方毫米1.72亿个，不仅比7nm工艺制程水平整体提升了70%左右，同时还将5G基带集成整合到整个SoC中。不仅降低了功耗，也为网络提供了更加稳定的保障。

在芯片核心架构方面，高通骁龙875芯片采用了高通自研Kryo 685核心CPU，基于Arm v8 Cortex 指令集和ARM A78架构打造，GPU方面升级到Adreno 660图显，集成全新的Adreno DPU、Spectra 580图像处理引擎。

小编有话说：

在网络基带方面，高通骁龙875芯片集成了高通旗下第三代5G基带（骁龙X60），它不仅是全球首款采用5nm工艺设计的5G调制解调器，同时也是全球首个支持聚合全部频段的5G调制解调器及射频系统，其上行速度将提高至3Gbps，下行速度达到了7.5Gbps，峰值速度大大超过了上一代5G基带一倍。

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