近日有消息爆料称，小米科技旗下的Redmi品牌正在研发一款全新的5G旗舰手机，该手机很可能位列于Redmi K30系列，最终的产品命名或为：Redmi K30 Ultra，在产品外观方面延续了Redmi K30 Pro系列升降式全面屏设计，处理器则会搭载联发科天玑1000+移动平台。

据了解，联发科从2019年到现在，共陆续发布了三款天玑1000系列处理器，共包括：天玑1000、天玑1000L、天玑1000+，而这次Redmi K30 Ultra搭载的天玑1000+是天玑1000系列芯片中的旗舰级芯片。

天玑1000+，采用7nm工艺制程打造，ARM 旗舰级Cortex-A77+ MaIi- G77 架构设计，八核CPU（4×A77 2.6GHz + 4×A55 2.0GHz），集成ARM G77 MC9 GPU和高度异构设计的APU3.0，支持双模5G(SA/NSA)全网通、5G双卡双待。从首发机型iQOO Z1的各项跑分成绩可以看出，天玑1000+的表现略逊于高通骁龙865平台。

小编有话说：

虽然天玑1000+移动平台，在性能跑分方面的确不如高通骁龙865平台，但是天玑1000+也有自己独有的功能卖点，那就是拥有业内首创的5G+5G双卡双待功能优势，是业界第一款支持5G双卡双待的处理器。

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