近日在海外社交平台上，有昵称为Teme的网友曝光出了关于华为下一代旗舰手机处理器的消息，该处理器的型号命名或为海思麒麟9010，将采用最新的3nm工艺制程。按照台积电的发展进程，3nm的芯片预计最快会在2022年进行风险量产，这也意味着华为最新一代的麒麟9系旗舰芯片，最早也得在2023年以后才会亮相。

据了解，台积电在2020年八月份的时候，曾经表说过，3nm制程的芯片在性能方面预计要比5nm提升10-15%，而在功耗方面则会降低25-30%，SRAM密度增加20%，模拟密度增加10%。本来计划会在2021年进行风险量产，后来又有消息表示推迟到了2022年。

小编有话说：

值得注意的是，华为在2020年9月15日之后，就不能再委托台积电代工生产麒麟芯片了，而此前的麒麟9000芯片的订单，最早也只交付了800多万颗，仅仅完成了总订单1500万颗的一半。虽然台积电暂时无法为华为代工芯片，但华为却并没有放弃芯片研发的业务，目前只是厚积薄发，静待未来几年内的新机遇。

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