近日，荣耀官方在海外社交平台上正式宣布，将于2021年8月12日召开荣耀Magic3系列全球发布会，从放出的预热视频可以看出，即将发布的荣耀Magic3系列手机，产品的卖点依旧是影像方面，与此同时荣耀官方此前还确认过一项硬件配置，那就是该机还会搭载高通最新骁龙888 Plus旗舰芯片。

接下来回顾一下前两代荣耀Magic魔法手机，第一代荣耀Magic于2016年12月16日发布，该机在当年最大的卖点就是外观设计，采用了八曲面+前后3D弧面玻璃的设计，侧面边框最薄处达到了2.8毫米，中框更是采用了航空级金属材质。至于配置方面，采用了5.09英寸屏幕，搭载海思麒麟950处理器，前置800万像素、后置双1200万像素摄像头，预装Magic Live智慧系统，上市的价格是3699元。

时隔两年之后，荣耀又于2018年10月31日发布了第二代魔法手机——荣耀Magic 2，相比初代产品来说，荣耀Magic 2在外观方面变化很大，不仅采用了滑盖式的真全面屏设计，同时还将厚度控制在了8.3毫米。配置方面，采用6.39英寸AMOLED材质屏幕，搭载海思麒麟980八核处理器，前置1600万像素+200万像素+200万像素三摄、后置1600万像素+2400万像素+1600万像素三摄。上市价格为3799元起。

虽然荣耀官方并没有公布更多关于Magic3系列手机的信息，但是在互联网上却已经陆续曝光了一些出来，据传闻表示，荣耀Magic3系列手机，将会采用左上角双打孔的瀑布屏设计，尺寸为6.76 英寸，分辨率为2772x1344像素，除了官方已经确认搭载的高通骁龙888 Plus处理器之外，还有可能会搭载100W有线快充+50W无线快充技术。

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